一通百通了。她已经清晰的记得了所有的RISC-V指令集，而且倒背如流，这是什么情况？难道自己真是芯片设计界百年难得一遇的天才？

　　还是遗传了父亲乔不思的天赋？可是之前为什么没有发现呢？也许是厚积薄发，今天才开始爆发吧！

　　RISC-V莉莎本来准备花一个月来学习的，可是现在才几天时间，特别是今天，突然就跨过了这个坎。那么剩下的事情，莉莎就驾轻就熟了。

　　芯片设计分为前端逻辑设计和后端物理设计。这两者之间的关系，就好比剧本和电影之间的关系。

　　观众最终看到的是电影，他们根本不知道剧本的存在，但是电影又是根据剧本，增加图像、声音、角色、场景等元素，最终形成一个整体的。

　　前端逻辑设计首先要根据芯片的功能，划分为不同模块，分别进行设计，然后集成，最后使用EDA软件的仿真功能进行测试；

　　后端物理设计则是根据前端逻辑设计的结果，结合芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和I/OPad的库文件，进行物理单元的设计，同样最后要在EDA软件中进行仿真测试。

　　根据雷落的需求，3芯片的主要组件包括：MCU，音频解码D/A转换，DSP数字信号处理器，音频放大器，电源管理，USB，显示接口，存储器接口

　　莉莎准备今天开始MCU的逻辑设计了

　　几个小时过去了，莉莎伸伸懒腰，活动了一下她的脖子，终于完成了

　　当这个想法冒进她的脑海中时，自己都吃了一惊！

　　MCU是整个3中一个重量级的模块，相当于PC电脑的CPU，在最初的讨论中，莉莎甚至觉得MCU独立为一个芯片，会更加简单一点。

　　但是雷落坚持MCU，音频解码D/A转换这两个重量级模块，必须在3芯片中一起实现，虽然难度增加了，但是对于用户来说，使用3芯片就更加方便了。雷落的想法，最终卖芯片就好了。

　　“可是现在我就花了几个小时，就把MCU的逻辑设计完成了？看来真是祖坟冒青烟，人品大爆发呀”，莉莎一边自我陶醉，一边自我麻痹，渐入佳境了

　　“这样看来，整个芯片的设计工作一个月就能够搞定了，比原来预计的三个月要大大提前了，看来要向雷落要点奖励了，不知道他会不会给我呢？”莉莎不禁得意的想道。

　　“啊~嚏”，雷落一个喷嚏打了出来，不知道谁又在惦记他了。

　　雷落还要处理一下DEB的后续事宜，好歹自己也投入了一亿米金，而且还要后续和SUM竞争呢。

　　拿起桌上的餐巾纸擦了一下，雷落给DEB现任CEO汤姆森发了一封邮件，推荐了MET公司，并简单介绍了一下基于3D的EDA软件，这个应该可以大大提升D

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